[发明专利]烤盘用限位装置、烤盘以及半导体处理设备在审
| 申请号： | 202010499155.X | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111627839A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 沈克;张雷 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市自由贸易试验区厦门片*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种烤盘用限位装置、烤盘以及一种半导体处理设备，属于半导体加工技术领域。其中，烤盘用限位装置包括：升降驱动组件、夹持组件以及限位环，夹持组件分别与升降驱动组件以及限位环连接；升降驱动组件能够驱动夹持组件带动限位环在工艺位置和非工艺位置之间进行切换；夹持组件能够在工艺位置时，将限位环放置在承载面上，以使得限位环与待处理工件的外周壁抵接。本发明的限位装置在不改变现有烤盘结构的前提下，实现了小尺寸晶圆(例如，8寸晶圆)在烤盘上的位置限定，解决了目前烤盘设计只有12寸定位防漂移装置，无法兼容8寸等其他尺寸晶圆定位的问题，并实现了有效防止小尺寸晶圆在烤盘漂移导致手臂取片异常或破片。 | ||
| 搜索关键词： | 烤盘用 限位 装置 以及 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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