[发明专利]液处理装置和液处理方法在审
| 申请号： | 202010500958.2 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112071771A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 梶原英树;米光祐弥;山中晋一郎;水篠真一;饭田成昭;川上浩平;东徹 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供液处理装置和液处理方法。针对向基板供给涂敷液而形成涂敷膜的液处理装置，获得高生产率且省空间。构成如下装置，其具备：第1喷嘴，其在基板之上的各第1喷出位置向该基板喷出第1处理液，以各基板保持部为单位设置；第2喷嘴，其在各基板之上的第2喷出位置以迟于第1处理液从第1喷嘴的喷出的方式向该基板喷出涂敷膜形成用的第2处理液，被多个基板保持部共用；第3喷嘴，其为了在保持于各基板保持部的基板之上的第3喷出位置向基板喷出第3处理液而以各基板保持部为单位设置；回转机构，其使第1喷嘴于俯视时在第1待机部与第1喷出位置之间回转；以及直动机构，其使第3喷嘴于俯视时在第3待机部与第3喷出位置之间直线移动。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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