[发明专利]半导体设备及其操作方法在审
| 申请号： | 202010504657.7 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN113759675A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 江平 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/30 | 分类号： | G03F7/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杜娟娟 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体设备及其操作方法，包括：至少两个处理单元；处理液喷涂手臂，位于处理单元上方；固定挡板，位于相邻处理单元之间，固定挡板上设有开口，开口将相邻处理单元相连通；处理液喷涂手臂经由开口在相邻处理单元之间移动；移动挡板，至少位于固定挡板一侧或位于固定挡板内；第一驱动装置，与移动挡板相连接，用于在处理液喷涂手臂停止于处理单元内时驱动移动挡板移动完全遮挡开口，以将相邻处理单元隔离，并用于在处理液喷涂手臂在相邻处理单元之间移动时驱动移动挡板移动以打开开口。本申请的半导体设备在不改变半导体设备自身内部的前提下，可以保证相邻处理单元作业的独立性，确保显影关键尺寸的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
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