[发明专利]IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法有效
| 申请号： | 202010509439.2 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111650249B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 曾琳;丁惠萍 | 申请（专利权）人： | 麦德美科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 臧天雨 |
| 地址： | 215126 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC载板通孔填埋电镀整平剂的分析方法，包括以下步骤：配置标准溶液；配制电解液；制作标准曲线；验证校正因子：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将标准溶液放置到所述分析仪的自动进样口，通过分析仪得到一个标准溶液的整平剂的浓度，将此浓度与标准溶液整平剂的浓度比较；样品分析：将所述电解液放置在所述分析仪的电极下方，将样品放置到所述分析仪的自动进样口，启动分析仪进行分析，同时记录电位图。其电位差值明显，分析结果稳定。 | ||
| 搜索关键词： | ic 载板通孔填埋 电镀 整平剂 分析 方法 | ||
【主权项】：
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