[发明专利]一种半导体芯片封装机构及封装工艺在审
| 申请号： | 202010513984.9 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111653506A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 常嘉伟;王霞;王志伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富澜克信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市盐都区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片封装机构及封装工艺，包括高压箱体，所述高压箱体的前表面活动安装有密封门，所述高压箱体的内部上表面固定安装有液压缸，所述高压箱体的内部下表面固定安装有下加热板，所述高压箱体的上表面固定安装有气压表，所述高压箱体的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱体的前表面位于控制面板的一侧固定安装有固定座，所述高压箱体的下表面固定安装有安装箱体，所述安装箱体的内部固定安装有真空泵。本发明所述的一种半导体芯片封装机构及封装工艺，能够在压合时排除了气体和灰尘混入塑料上基板和塑料下基板之间的间隙，且防止空气中的蒸汽混入导致短路，从而提高了半导体芯片封装的质量，并能提高封装机构的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 机构 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏富澜克信息技术有限公司，未经江苏富澜克信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010513984.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：任务调度方法及装置
- 下一篇：一种基于图像分割的视频会议系统编码传输方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
