[发明专利]散热膜上芯片封装在审
| 申请号： | 202010517583.0 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN112071812A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 河潭;金倞铉 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及散热膜上芯片封装，在所述散热膜上芯片封装中热量通过基膜的后表面散发，所述基膜具有安装在其前表面上的芯片。当在基膜的后表面上形成散热层时，散热膜上芯片封装可以确保改进的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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