[发明专利]一种电路板真空焊接设备在审
| 申请号： | 202010518281.5 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111570998A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 余云辉;刘光辉;徐德勇;敬锟 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 孔祥贵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板真空焊接设备，包括密封箱体、设置于密封箱体内部的运输装置和设置于密封箱体外部的抽真空装置，运输装置能够带动电路板进出打开的密封箱体，密封箱体内设置有真空焊接装置，电路板进入密封箱体后封闭并通过抽真空装置形成真空环境，密封箱体包括相互扣合的固定腔体和活动腔体，活动腔体连接有驱动装置，用于驱动活动腔体靠近或远离固定腔体。通过密封箱体和抽真空装置提供真空环境，在真空环境下完成焊接，有效降低内部空洞率，提高设备可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 真空 焊接设备 | ||
【主权项】：
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