[发明专利]一种基于聚合物包覆硅胶键合填料测定复方丹参制剂中四环三萜类皂苷的分析方法有效
| 申请号： | 202010520679.2 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111855833B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张勇;侯玉 | 申请（专利权）人： | 纳谱分析技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N30/02 | 分类号： | G01N30/02;G01N30/06 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 何蔚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于聚合物包覆硅胶键合填料固相萃取‑液相色谱法测定复方丹参制剂中四环三萜类皂苷的分析方法，包括样品提取、固相萃取净化、高效液相色谱检测等步骤。本发明选择单分散硅胶为基质，用聚苯乙烯包覆硅胶，然后键合C18得到一款固相萃取填料，以此更好的保留皂苷类物质，避免了强极性和碱性物质的非特异吸附，同时利用硅胶骨架的优点，提高填料的分离性能，可解决复方丹参制剂目标皂苷分析数据不稳定的问题，对皂苷成分进行精准测定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 聚合物 硅胶 填料 测定 复方 丹参 制剂 中四环 三萜类 皂苷 分析 方法 | ||
【主权项】：
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