[发明专利]图像传感器封装件的电互连

摘要

本公开涉及图像传感器封装件的电互连。半导体封装件的具体实施可包括：半导体管芯，该半导体管芯具有第一侧和第二侧；以及有源区域，该有源区域位于该管芯的该第二侧上。该半导体封装件还可包括两个或更多个凸块，该两个或更多个凸块耦接至该管芯的该第二侧上的两个或更多个管芯焊盘。该半导体封装件可包括光学透射封盖，该光学透射封盖通过粘合剂、两个或更多个凸块以及第一重新分布层(RDL)耦接至该半导体管芯。该半导体封装件可包括与该半导体管芯的该第二侧上的该第一RDL耦接的第二重新分布层(RDL)。该第二RDL可延伸至该半导体管芯的该第一侧。该第一RDL可延伸至该半导体管芯的边缘。