[发明专利]RCC基板及多层叠置软板在审
| 申请号： | 202010525840.5 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111642068A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄黎明;周慧;宋赣军;周光大;林建华 | 申请（专利权）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种RCC基板及多层叠置软板。该RCC基板包括铜箔和介电层，介电层接触设置在铜箔上，以重量百分比计，介电层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂，环氧树脂为三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂。本申请采用包括60～90％的聚酰亚胺树脂和10～40％的环氧树脂的介电层，其中的聚酰亚胺使介电层具有低Dk和低Df的特性，且在应用时也不需要进行亚胺化，简化了工艺；三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂保证了介电层具有足够的粘结力，进而使得该RCC基板在不需要独立设置粘结剂的基础上即可作为形成多层板的基本结构叠置层压使用，进而可以有效减少多层板的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | rcc 多层 叠置软板 | ||
【主权项】：
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