[发明专利]一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜在审

专利信息
申请号: 202010527111.3 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN111642065A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 周敏;王振川 申请(专利权)人: 江西省信合新材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 344000 江西省抚州市抚州高新技术产业开*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜,包括绝缘层、导电屏蔽层、金属层和导电胶层;绝缘层的下表面与导电屏蔽层连接,导电屏蔽层的下表面与金属层连接,金属层的下表面与导电胶层连接;其中,屏蔽膜的总厚度为10~70μm,优先选择13~38μm;屏蔽膜通过多孔径处理铜箔制备;绝缘层的的厚度为3~25μm,优先选择5~15μm;导电屏蔽层的厚度为3~10μm,优先选择3~5μm;金属层的厚度为0.1~1μm,优先选择0.2~0.5μm;导电胶层的厚度为5~20μm,优先选择10~15μm。本发明具有极佳的电磁屏蔽性能,并且客户端SMT模拟测试、SMT后导通阻值和耐热性能均优于普通屏蔽膜,能够有效满足客户端制程特殊条件要求,使用效果极佳。
搜索关键词: 一种 新型 柔性 线路板 多层 结构 遮蔽 电磁 屏蔽
【主权项】:
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