[发明专利]晶圆背面的检测方法、设备和存储介质在审
| 申请号： | 202010528013.1 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111815565A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;蒋慧超 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T7/12;G06T7/62;G06T7/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 黎伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆背面的检测方法、设备和存储介质，该方法包括：获取目标图像，目标图像是监控装置对晶圆背面的图像进行处理后得到的图像；对目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，目标区域是所述晶圆背面对应的区域；提取得到目标区域的边缘图形；对边缘图形进行直线检测，得到边缘图形中的直线图形。本申请通过对晶圆背面的图像进行处理后得到目标图像，对目标图像进行处理，得到显示有目标区域的图像，提取得到目标区域的边缘图形，对边缘图形进行直线检测，得到边缘图形中的直线图形，由于直线图形通常是晶圆背面损伤对应的图形，因此能够直观的反应晶圆背面的外观，从而提高了人工对晶圆背面损伤进行判断的效率和准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 检测 方法 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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