[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料小螺纹加工方法在审
| 申请号： | 202010532509.6 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111805172A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 穆文海;李峰;郝晨;甄立;黄杰;刘德亮;王永 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23Q11/10 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料小螺纹加工方法，通过钻床或铣床对螺纹底孔进行加工；选用对应加工螺纹的丝锥，并对标准丝锥进行修磨，形成一套新丝锥；用修磨后的丝锥进行攻丝，加工得到M3及以下螺纹。本发明通过选用钻头，设定走刀轨迹，加工预孔；选用并修磨丝锥，多次手工攻丝的方式实现M3以下的小螺纹孔的加工；螺纹中径精度可达到5H及以上，且牙型完整，避免了毛刺、孔口崩角以及缺扣等质量问题，提高了小螺纹孔的加工合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 分数 碳化硅 颗粒 增强 复合材料 螺纹 加工 方法 | ||
【主权项】：
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