[发明专利]一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺

摘要

本发明公开了一种远红外线碳晶发热芯片及其加工工艺，涉及远红外线碳晶发热芯片技术领域，包括隔热层、碳晶板和组装机构，所述隔热层的上方固定有绝缘层，且绝缘层的上方安装有导电板，所述碳晶板固定于导电板的上方，所述导电板的左右两端均内嵌有导电铜条，且导电板的内部设置有远红外芯片，所述组装机构固定于导电板的上下两侧。本发明的有益效果是：该装置通过对隔热层的设置能够对该远红外线碳晶发热芯片底部起到隔热的作用，保证热量不会从底部流失，绝缘层能够对导电板的下方外侧进行绝缘保护，以便于提高使用安全性，本发明通过对组装机构的设置便于多组远红外线碳晶发热芯片板之间相互的拼接组装。