[发明专利]可挠电路板在审
| 申请号： | 202010541212.6 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN112153806A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 简敏隆;蒙大德;陈茂胜;王文郁 | 申请（专利权）人： | 连展科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明为一种可挠电路板，包括至少二电导体层、至少二非电导体层以及至少一接着层。非电导体层配置于电导体层之间。非电导体层藉由接着层而贴附在一起，其中非电导体层的厚度和大于4mil，且所述至少二电导体层之间不存在电导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连展科技（深圳）有限公司，未经连展科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010541212.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：介电组合物和包括其的多层电子组件
- 下一篇：显示设备及制造显示设备的方法
