[发明专利]用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法有效
| 申请号： | 202010542476.3 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111618540B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 林文良;吴华丰 | 申请（专利权）人： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 黄晓玲 |
| 地址： | 408000 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于柱栅阵列的焊接金属柱的制备方法，包括：选取已捋直的多根金属丝；将多根所述金属丝装入固化模具中使得多根所述金属丝并列；往所述固化模具中加入固化液，所述固化液固化后与所述金属丝形成坚硬柱状体；横向切割所述柱状体，得到若干厚度大于所需的成品金属柱长度的薄片；对所述薄片的两端面进行打磨处理直至其厚度与所需的成品金属柱长度的差值在正常公差范围内；将打磨后的所述薄片放入模具中并将固化后的所述固化液消融，使金属柱脱离出来；对所述金属柱进行表面处理后在其表面电镀钎料得到成品。本发明以更高效率地制作焊接金属柱，而且制得的焊接金属柱规整度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 阵列 焊接 金属 制备 方法 | ||
【主权项】：
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