[发明专利]一种基于转接基板的裸芯片KGD筛选方法

摘要

本发明一种基于转接基板的裸芯片KGD筛选方法，包括步骤1，确定硅转接标准基板上放置的该尺寸被测的FC裸芯片数量；步骤2，先依次在硅转接标准基板的正面制备底部有导电材料填充的TSV盲孔、多层金属布线和焊盘，之后将得到的硅转接标准基板的背面减薄，露出TSV盲孔底部的导电材料，最后依次进行背面多层金属布线和背面焊盘；步骤3，将被测的FC裸芯片倒装在TSV硅转接标准基板上；步骤4，先将被测的FC裸芯片和TSV硅转接标准基板之间的缝隙进行填充后固化，再将得到的标准组件通过KGD测试进行筛选。本发明将单颗或多颗不同大小的裸芯片及不同物理分布的引出点，转变成标准大小、标准引出点排列，从而降低测试成本。