[发明专利]半封装式探测器芯片测试装置及使用方法在审
| 申请号： | 202010545201.5 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111679179A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 王姣姣;刘建国;赵泽平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01R31/308 | 分类号： | G01R31/308;G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙蕾 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半封装式探测器芯片测试装置，包括：光纤对准模块，固定于三维调节架之上，用于调节光纤输出的光场位置，使其与探测器芯片光敏面对准；芯片测试载体，用于固定探测器芯片，将外部的工作电压信号加载到探测器芯片上并将其产生的电流信号传输到外部测试设备中。本发明采用斜面光纤，摆脱垂直离面耦合方式的限制，方便在视野中检查光纤与探测器芯片光敏面的对准情况。本发明通过电路板上的信号传输线和射频连接器给与探测器工作电压并将交流信号导出，取代了射频探针的使用，较少测试步骤，提高测试效率。本发明采用半封装的耦合形式，可重复利用本装置对多个样品进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 探测器 芯片 测试 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
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