[发明专利]设备能力的焊盘指示在审
| 申请号： | 202010546468.6 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN112990412A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | R.塞拉;Y.平托 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K1/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“设备能力的焊盘指示”。公开了用于检测可移除集成电路卡，诸如可移除存储卡的能力集的技术。可移除集成电路卡具有指示可移除集成电路卡的能力集的一个或多个能力焊盘。物理条件可以是一个或多个能力焊盘的物理配置，诸如能力焊盘的尺寸或位置。主机设备能够基于能力焊盘的物理条件来确定可移除集成电路卡的能力集。主机设备可以在卡未通电的情况下、在不读取卡中寄存器的情况下或在不与卡交换命令的情况下确定能力集。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 能力 指示 | ||
【主权项】：
暂无信息
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