[发明专利]一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构有效
| 申请号： | 202010549022.9 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111653552B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 李妤晨 | 申请（专利权）人： | 西安科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/495 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 闫家伟 |
| 地址： | 710054 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构，包括：裸芯片和封装件，其中，所述裸芯片包括裸芯片主体，所述裸芯片主体上设置有屏蔽结构以及若干第一引脚，若干第一引脚均与屏蔽结构连接；所述封装件包括引线框架主体和第一焊盘、所述裸芯片主体安装在所述引线框架主体上，所述第一焊盘与所述引线框架主体连接；所述第一引脚通过第一键合线与所述第一焊盘连接。本发明的四方扁平芯片封装结构，在裸芯片主体的上表面形成屏蔽结构，通过键合线将连接屏蔽结构的第一引脚与第一焊盘键合连接，形成了包裹裸芯片主体的屏蔽壳，无需开发专用的屏蔽壳体，就可以实现抗电磁脉冲干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 脉冲 干扰 能力 四方 扁平 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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