[发明专利]多层基板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010551905.3 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111741592B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;冯磊;黄本霞;洪业杰 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层基板及其制作方法，多层基板包括依次层叠的多个介电层；公共线路，设置在顶端或底端的所述介电层上；多个第一通孔柱，分别嵌入在相应的所述介电层内，多个所述第一通孔柱台阶式连接后与所述公共线路连接。对于非电源功率、信号传输的公共线路，采用第一通孔柱台阶式连接后进行贯通连接，可以省去第一通孔柱之间连接的垫盘Pad，避免垫盘Pad占用线路板的布线面积，从而增大传输线路布线的可用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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