[发明专利]微粗糙电解铜箔以及铜箔基板有效
| 申请号： | 202010552237.6 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112118671B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 宋云兴;李思贤;许纮玮;高羣祐 | 申请（专利权）人： | 金居开发股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/05;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮;张德斌 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明提供一种微粗糙电解铜箔，其包含一微粗糙面及多个铜瘤，该微粗糙面具有多个无铜瘤区和多个排列铜瘤区，在面积为120μm |
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| 搜索关键词： | 粗糙 电解 铜箔 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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