[发明专利]切割控制的处理方法、装置、电子设备与存储介质在审
| 申请号： | 202010552497.3 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111679632A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 谢淼;杨钊 | 申请（专利权）人： | 上海柏楚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/414 | 分类号： | G05B19/414 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 苏蕾;徐桂凤 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种切割控制的处理方法、装置、电子设备与存储介质，其中的处理方法，包括：获取切割设备每个运动轴的控制信息；配置至少一次模拟加工系统的当前伺服参数，并在每次配置所述当前伺服参数之后，均利用所述模拟加工系统对所述控制信息所表征的运动进行模拟，产生所述当前伺服参数对应的仿真切割轨迹；其中，所述当前伺服参数仅在所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹不匹配时才被再次配置，且各次配置的当前伺服参数是不同的；若检测到所述仿真切割轨迹与所述目标轨迹匹配，则确定所述当前伺服参数为目标伺服参数；根据所述目标伺服参数与所述控制信息，控制所述切割设备切割所述目标轨迹。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 控制 处理 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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