[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010553305.0 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN112242358A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 高久悟 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/56;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据一个实施方式，本实施方式的半导体装置具备布线基板。第一元件设于布线基板的第一面上。第一树脂层覆盖第一元件。至少一个第二元件比第一元件大，并配置为在第一树脂层上重叠于第一元件。在第一树脂层的端部，加强部件的至少一端位于第一树脂层内，加强部件的上表面设于比布线基板的第一面高的位置。加强部件的线膨胀系数低于第一树脂层。封固树脂在布线基板的第一面上覆盖第一元件、第二元件、第一树脂层以及加强部件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司，未经铠侠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010553305.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：行星齿轮架
- 下一篇：信息处理设备和信息处理方法
