[发明专利]测试结构，晶圆及测试结构的制作方法有效
| 申请号： | 202010555569.X | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN111883514B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 刘钊;熊涛;许毅胜 | 申请（专利权）人： | 上海格易电子有限公司;北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/265 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 冯丽欣 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路4*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路的测试结构，包括多组第一掺杂指和多组第二掺杂指，其中，至少一组所述第一掺杂指和至少一组所述第二掺杂指设置为沿第一方向的交叉指型配置，至少一组所述第一掺杂指和至少一组所述第二掺杂指设置为沿第二方向的交叉指型配置，所述第一方向和所述第二方向垂直。本申请的集成电路的测试结构，能够检测芯片中不同方向的寄生结的击穿特性，同时能够兼顾遮挡效应带来的影响，从而更好的监测了集成电路制造过程中的复杂性，提高了半导体集成电路的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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