[发明专利]一种多层电路板在审
| 申请号： | 202010558008.5 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113811072A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 夏述文 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孔祥丹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种多层电路板，包括具有多层线路的电路板本体，电路板本体设置有第一次钻孔位，第一次钻孔位贯穿于电路板本体的两面，电路板本体的两面分别设置有第二次钻孔位，第二次钻孔位钻至设定的深度且不贯穿电路板本体；两个第二次钻孔位的末端相距设置，且第二次钻孔位的直径大于第一次钻孔位；第一次钻孔位和两个第二次钻孔位形成用于容纳覆铜的台阶孔位，电路板本体还钻设有用于将第一次钻孔位侧壁的覆铜去除且保留第二次钻孔位侧壁的覆铜部分保留的第三次钻孔位。本发明所提供的一种多层电路板，可以实现仅第二次钻孔位对应的电路板层导通，无需多次反复镀铜及钻孔，技术简单，应用成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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