[发明专利]用于刻蚀的视窗观察装置和刻蚀设备有效
申请号: | 202010563080.7 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111640698B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 王张柯;童光辉;杜廷卫 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种用于刻蚀的视窗观察装置和刻蚀设备。其中用于刻蚀的视窗观察装置包括观察探头,观察探头包括:外壁,外壁包括探测端;在外壁中开设有接线槽,接线槽的一端延伸至外壁的探测端,另一端向远离探测端的方向延伸;接线槽中设有内部连线,内部连线的一端连接管道摄像头,另一端连接蓝牙摄像主机;管道摄像头位于外壁的探测端,蓝牙摄像主机设于观察探头外。其中刻蚀设备包括反应腔,反应腔中设有载片台,载片台包括用于承载晶片的承载面;刻蚀喷嘴,刻蚀喷嘴设置在面向承载面的反应腔侧壁上,刻蚀喷嘴中形成光通路,光通路的一端连通反应腔,另一端密封有视窗;在视窗上设有用于刻蚀的视窗观察装置。 | ||
搜索关键词: | 用于 刻蚀 视窗 观察 装置 设备 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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