[发明专利]超大规模集成电路下基于通孔感知的并行层分配方法有效
| 申请号： | 202010563854.6 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111723545B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘耿耿;李泽鹏;郭文忠;陈国龙 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | G06F30/3947 | 分类号： | G06F30/3947;G06F30/392 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈明鑫;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种超大规模集成电路下基于通孔感知的并行层分配方法。该方法提出了一种基于区域划分的并行策略，能够通过感知各区域线网的数量，使各区域负载均衡，进而提高并行策略的效率；该方法提出了一种基于线网等效布线方案感知的通孔优化策略，利用线网3D等效布线方案数量的差异，决定各线网对布线资源使用的优先级，进而有效地减少层分配方案的通孔数量。 | ||
| 搜索关键词： | 超大规模集成电路 基于 感知 并行 分配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州大学，未经福州大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010563854.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
