[发明专利]一种在电路板的铜层上去除干膜的方法有效
| 申请号： | 202010564873.0 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113825319B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 任念;雷志红 | 申请（专利权）人： | 健鼎(湖北)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨文录 |
| 地址： | 433000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在电路板的铜层上去除干膜的方法，涉及电路板制造领域。该方法的步骤包括：提供电路板基材，电路板基材的表面上设置有铜层；在铜层上形成具有多个开口的干膜，每个开口内暴露的铜层区域为镀金区域；在每个镀金区域内形成金属层；将电路板在50～60℃的温度下，在有机去膜液中进行浸泡去膜，有机去膜液包括氢氧化钠、界面活性剂、护铜剂和再生剂；浸泡完成后，铜层的铜面氧化率为0.13％～1.25％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 铜层上 去除 方法 | ||
【主权项】：
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