[发明专利]存储器及其形成方法、控制方法在审
申请号: | 202010564993.0 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN113823656A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 平尔萱;王晓光;吴保磊;吴玉雷 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;G11C11/02 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种存储器及其形成方法、控制方法。所述存储器包括:衬底,所述衬底内具有呈阵列排布的多个有源区和多条沿第一方向延伸的字线,所述有源区相对于所述字线倾斜预设角度,所述有源区内具有至少一存取晶体管;多条位线,沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸;磁性隧道结,一端电连接一条所述位线、另一端同时电连接两个所述存取晶体管,与一个所述磁性隧道结电连接的两个所述存取晶体管分别位于相邻两个所述有源区内。本发明既保证了对存储器进行编程时所需的大驱动电流,同时又提高了存储单元的存储密度,提高了存储器的综合性能,从而增强磁性存储器的产品竞争力。 | ||
搜索关键词: | 存储器 及其 形成 方法 控制 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的