[发明专利]具有带有凸起延伸区域的晶体管的设备和形成此类晶体管的方法在审
申请号: | 202010565294.8 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN112133702A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 刘海涛 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11529;H01L27/11551;H01L27/11563;H01L27/11573;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种具有带有凸起延伸区域的晶体管的设备和形成此类晶体管的方法,所述晶体管连接于电压节点与负载节点之间,其中所述晶体管包含:覆盖具有第一导电性类型的半导体的电介质;覆盖所述电介质的导体;形成于所述半导体中并且具有第二导电性类型的第一延伸区域基底和第二延伸区域基底;形成为覆盖相应第一延伸区域基底和第二延伸区域基底并且具有所述第二导电性类型的第一延伸区域竖件和第二延伸区域竖件;以及形成于相应第一延伸区域竖件和第二延伸区域竖件中并且具有所述第二导电性类型的第一源极/漏极区域和第二源极/漏极区域,所述第一源极/漏极区域和所述第二源极/漏极区域的导电性水平大于其相应延伸区域竖件的导电性水平。 | ||
搜索关键词: | 具有 带有 凸起 延伸 区域 晶体管 设备 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的