[发明专利]一种晶圆级封装微球自动供球装置

摘要

本发明专利涉及芯片封装设备技术领域，尤其为一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架、平台、竖板和微球桶，所述支架栓接在平台的顶部，所述竖板栓接在平台的底部，所述支架的正面栓接有升降滑台气缸，所述升降滑台气缸滑台的正面栓接有安装板；本发明专利通过升降滑台气缸、安装板、微球桶、固定架、卡槽、滑动机构、软管、固定机构、导向杆、硬管、固定块、平移滑台气缸和回收器的设置，该装置具有结构简单和成本低廉的优点，其能够对供球的数量进行把控，且能够对残余的微球进行回收，提高了该装置经济性和实用性，解决了现有的一些供球装置造价过于昂贵，且难以对供球的数量进行把控的问题。