[发明专利]一种铜浆塞孔印制板的制造方法有效
| 申请号： | 202010567415.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111491454B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 梁丽娟 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜浆塞孔印制板的制造方法，属于PCB制造技术领域。本发明的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明的制造方法，可一次性完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明的制造方法，适用范围广，适用于制造孔径1.4mm的塞孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜浆塞孔 印制板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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