[发明专利]一种晶圆锡球印刷工艺有效
| 申请号： | 202010568384.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111668125B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;陈政勋;李景贤 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆锡球印刷工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆锡球印刷工艺，包括以下步骤：对所述晶圆的一端面进行溅镀，形成金属层；在所述金属层上涂布第一光阻层，进行曝光与显影；去除所述第一光阻层的保护区外的金属层，然后去除所述第一光阻层；将所述晶圆的另一端面键合在玻璃载板上；在所述玻璃载板的非键合端面上涂布第二光阻层；去除所述第二光阻层；在所述窗口内涂布第三光阻层，经过曝光与显影，在第三光阻层上形成贯通至所述金属层的通槽；将锡膏印刷于所述通槽中，并去除所述第三光阻层；喷洒助焊剂，加热形成锡球。相对于传统的锡球印刷工艺，此种工艺突破了传统锡球印刷工艺对晶圆厚度的限制，能够适用于更薄的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆锡球 印刷 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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