[发明专利]一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010568574.4 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111704786A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李广元;李永平;钟英雄;谢长乐;付艺伟 | 申请（专利权）人： | 林州致远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/00;C08K3/36;C08K3/34;C08K5/523;C08G59/62;C08G59/42;C08G59/50;C08G59/68;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 456561 河南省安阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂110‑130份，固化剂55‑95份，促进剂0.05‑0.15份，阻燃剂10‑30份，无机填料60‑80份，界面结合剂0.1‑0.2份和有机溶剂90‑110份。利用该胶液制备的覆铜板具有良好的化学稳定性、耐热性、耐腐蚀性，其收缩率低、粘结性强、机械强度高，从而能够保证基板具备优异的可靠性；此外，该覆铜板具有良好的介电性能，满足5G下的高传输、低损耗等需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无卤高 tg 损耗 铜板 用胶液 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林州致远电子科技有限公司，未经林州致远电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010568574.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光缆架设装置以及其架设方法
- 下一篇：风洞中的加湿装置及风洞
