[发明专利]一种芯片用晶圆片金属溅镀设备

摘要

本发明公开了一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体，所述溅镀机本体的底部固定安装有支撑垫座，所述溅镀机本体的正面设有舱门，所述舱门的正面固定安装有把手架，所述溅镀机本体的侧表面固定安装有限位套。通过将对位塞与对位环对位插接，使限位衬管滑插至限位套的内部，通过按压插接轴，使插接轴在连通孔内滑插至凹室内部，推动滑动片架对弹簧进行挤压，从而使插接块插入套接框内部，使插接轴与限位通孔对位时，插接轴即可在弹簧的复位作用下弹出插入限位通孔，从而使插接块和套接框固定，从而达到了便于安装和拆卸的效果，实现了便于根据移动需求进行适应性装配辅助结构的目标，使用起来更加方便。