[发明专利]二次模压工艺及光源

摘要

本发明提供一种二次模压工艺及光源，其中，二次模压工艺包括如下步骤：提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；通过二次模压的方式制作黑色胶饼；对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。本发明对于白光产品通过两次模压工艺，第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围，正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄，从而控制产品厚度，使得发光效率更高，产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度，且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。