[发明专利]系统级封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202010571169.8 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111564430B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/427;H01L23/552 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 郭春芳 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种系统级封装结构和电子设备，其中，所述系统级封装结构包括两基体、散热件、两芯片以及两导热盖板，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片分别与两所述基体电连接；一所述导热盖板设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述导热盖板封堵所述通孔远离所述散热件的开口。本发明技术方案的系统级封装结构散热性能好，工作性能可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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