[发明专利]热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法在审
| 申请号： | 202010571505.9 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113894535A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李绍泉 | 申请（专利权）人： | 苏州卓晋通信有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;G01K7/22;G01K15/00;G01R31/12;G01M3/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 江苏省苏州市昆山开发区富*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法，其设备包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及若干线性移动模组；焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的载具组件、设于载具组件上方的移动焊接装置，前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。本发明实现了温度传感器的自动化高效装配。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 温度传感器 装配 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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