[发明专利]半导体设备及其工艺腔室有效
| 申请号： | 202010573086.2 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111613512B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 纪克红;王帅伟;魏景峰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体设备及其工艺腔室。该工艺腔室内设置有可升降的基座，基座用于承载晶圆；基座上沿周向均布有多个导向滑块，导向滑块能沿基座的径向滑动；工艺腔室内壁上设置有盖环支架，盖环支架上搭设有盖环，盖环位于基座的上方且与基座同心设置，盖环底部对应于导向滑块设置有多个导向件；在基座上升至工艺位置的过程中，导向件能带动导向滑块沿基座的径向向基座的中心滑动，使导向滑块推动承载在基座上的晶圆，对晶圆与盖环进行对中，基座上升至工艺位置后，盖环压覆于晶圆的边缘上。本申请实施例使晶圆能够自动对中，从而大幅提高工艺良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 工艺 | ||
【主权项】：
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