[发明专利]一种管件与基座的装配装置在审

专利信息
申请号: 202010574573.0 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111604663A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 章振华;何国明;章薛峰;俞丁佳 申请(专利权)人: 杭州富阳伟立自动化科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P19/027;B23P19/12
代理公司: 浙江五星国泰律师事务所 33245 代理人: 王磊;梁炼
地址: 311499 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种管件与基座的装配装置,包括放料装置,用于对管件进行输送放料;翻转装置,用于将管件从放料装置上抓取并进行翻转;第一输送装置,用于将管件从翻转装置上送到旋转盘上;旋转盘,用于将管件进行旋转以依次输送至角度调节装置和第二输送装置;角度调节装置,用于将管件进行角度调整校正;第二输送装置,用于将管件从旋转盘上抓取并转送至基座输送装置二上的基座上;基座输送装置一,用于对基座进行输送;基座输送装置二,用于将从基座输送装置一处输送来的基座呈间隔状地输送至压紧装置;以及,压紧装置,用于将基座输送装置二输送来的管件压紧于对应的基座上。本发明所公开的管件与基座的装配装置,可提高管件与基座的装配效率。
搜索关键词: 一种 基座 装配 装置
【主权项】:
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