[发明专利]贴合基板的制造方法以及基板贴合装置在审
| 申请号： | 202010575918.4 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112147803A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 新原康弘 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 王娟 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明中，从贴合装置搬出贴合基板而不使其弯曲。贴合基板的制造方法包括：贴合工序，使相对的下载台(23A)和上载台(23B)接近，且通过密封剂(110)贴合第一基板(14A)和第二基板(14B)以形成贴合基板(15)；贴合基板分离工序，维持由上载台(23B)保持贴合基板(15)的状态，并且使上载台(23B)在相互分离的方向上位移，以使贴合基板(15)与下载台(23A)之间产生间隙；以及贴合基板搬出工序，将基板输送台(29)配置于该间隙处，且进行通过上载台(23B)的保持的解除且将贴合基板(15)载置于基板输送台(29)，并拉出基板输送台(29)且搬出贴合基板(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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