[发明专利]用于预测芯片的良率的方法和设备以及计算机可读介质有效
| 申请号： | 202010577140.0 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111710616B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 全芯智造技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 崔卿虎 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文描述了用于预测芯片的良率的方法和设备以及计算机可读介质。在此描述的用于预测芯片的良率的方法包括：确定待制造的芯片中与特定图案库相对应的目标图案；基于所述特定图案库的良率数据来确定针对所述目标图案的第一预测良率；以及基于所述第一预测良率来确定所述芯片的预测良率。通过引入特定图案的因素的考量，基于每个芯片的特殊性，实现针对每个生产批次的每个芯片的良率预测。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 预测 芯片 方法 设备 以及 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
