[发明专利]一种新型高可靠性IC载板的制作方法在审
| 申请号： | 202010579019.1 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111683470A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陶应国;李旭 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/44 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型高可靠性IC载板的制作方法，S3、采用喷砂机在各个通孔（5）的内壁、上下端的台阶孔（6）的内壁上进行喷砂，经喷砂处理后制得半成品IC载板，半成品IC载板的台阶孔（6）和通孔（5）的内壁上形成有大量的微孔（7）；S4、将半成品IC载板浸入到盛装有镀镍溶液的电镀槽内；S5、撕开薄膜，对通孔（5）和台阶孔（6）进行清洗，以除去掉镀镍溶液，去除后采用热风将通孔（5）和台阶孔（6）吹干；S6、在第一线路层（3）的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层（9），同时在第二线路层（4）的底部以及其间隙内粘接第二防焊层（10），从而最终制作出成品IC载板。本发明的有益效果是：制作工艺简单、使用寿命长、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 可靠性 ic 制作方法 | ||
【主权项】：
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