[发明专利]电路板结构及其制作方法和电子设备

摘要

本申请公开一种电路板结构及其制作方法和电子设备。电路板结构包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层覆盖所述基底，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。本申请通过在基底和功能层之间设置合金层，可以使得功能层的厚度较薄也能满足化锡要求，且由于焊盘的连接部嵌入合金层增加了焊盘与合金层的附着力，使得焊盘不易脱落。