[发明专利]树脂塑封模具在审
| 申请号： | 202010579847.5 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN112309898A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 中岛谦二 | 申请（专利权）人： | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/28;B29C43/36;B29C43/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂塑封模具，即便是从树脂塑封模具受热因而成为翘曲状态的工件，也可不产生破损地进行树脂塑封。本发明的树脂塑封模具(10)将在基材(Wa)上保持电子零件(Wb)的工件(W)与塑封树脂(R)一起搬入并进行树脂塑封，且具有：工件位置规定部(50)，在将工件(W)安置于所述树脂塑封模具(10)时，规定工件(W)的容许外缘位置，工件位置规定部(50)设置成，在合模时承受工件(W)变形时的既定的作用力，可沿着模具面向外侧移动。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 塑封 模具 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
