[发明专利]感测组件封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010581038.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838839A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 宋广力;苏瑞·巴舒·尼加古纳;庞茜 | 申请（专利权）人： | 光宝科技新加坡私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/98;H01L21/50;H01L21/56;H04R25/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种感测组件封装结构，其包括导线架、芯片、绝缘壳体、传感器与保护层。导线架具有一第一表面以及一相反于第一表面的第二表面，导线架的第一固晶区与多个打线区设置在第一表面上，且第二固晶区设置在第二表面上。芯片设置在导线架的第一固晶区，且芯片电连接导线架的多个打线区。绝缘壳体包覆芯片以及部分的导线架，传感器设置在导线架的第二固晶区上，保护层设置于传感器的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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