[发明专利]一种SMD电子元件本体的灌装工艺有效
| 申请号： | 202010583346.4 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111741672B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 肖鹏;陈梅业 | 申请（专利权）人： | 安徽三优光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMD电子元件本体的灌装工艺，该SMD电子元件本体的灌装工艺包括以下步骤：首先将需要灌装的SMD电子元件本体通过夹持机构安装在基座上，将输料管与输料泵连接，使得输料泵将灌装液依次沿着输料管、上料管、第一侧板的内腔后并进入到分流管内，再打开电磁阀使得灌装液经过灌装管流入到SMD电子元件本体内，然后，再控制第一电机间歇转动，使得下一组的分流管转动到最底部，同时，第二电机间歇转动通过限位机构使得载板沿着底座进行移动，并使得下一组SMD电子元件本体位于灌装管的正下方进行灌装；本发明大大提高了SMD电子元件本体安装的工作效率，同时，设置多组的夹持机构可以对多组的SMD电子元件本体同时进行灌装工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 电子元件 本体 灌装 工艺 | ||
【主权项】：
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