[发明专利]一种高低铜PAD线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010585537.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111787708A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 程卫涛;刘敏;武守坤;李纪生;车刚军;董建森 | 申请（专利权）人： | 西安金百泽电路科技有限公司;惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高低铜PAD线路板的制作方法，包括以下步骤：一种高低铜PAD线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：钻孔→沉铜→全板电镀→贴膜→曝光→第一次显影→第一次图形电镀→退膜→印湿膜→预烤→曝光→第二次显影→后烤→第二次图形电镀→退湿膜→蚀刻。本发明提供一套针对为高低铜PAD线路板的新的制作方法。由于此类线路板流程较复杂，制做成本高，本发明通过大量创造性试验，通过提供一套新的生产工艺流程，解决了此类型线路板长期存在的技术问题，提高产品良率，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高低 pad 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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