[发明专利]用于集成电路封装的高密度互连在审
| 申请号： | 202010586324.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112530931A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | V.斯特龙;A.亚历克索夫;H.布劳尼施;B.罗林斯;J.斯万;S.利夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 集成电路封装的高密度互连可以形成集成电路封装，所述集成电路封装包括：至少一个管芯侧集成电路装置，该至少一个管芯侧集成电路装置具有电附连到电子插入器的有源表面，其中将至少一个管芯侧集成电路装置至少部分地包裹在模制材料层中，并且其中将至少一个管芯侧集成电路装置的背表面处于大体上与模制材料层的外表面相同的平面中。至少一个堆叠集成电路可以通过在至少一个管芯侧集成电路装置与至少一个堆叠集成电路装置之间形成的互连结构而被电附连到至少一个管芯侧集成电路的背表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 高密度 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010586324.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于集成电路封装的有机插入器
- 下一篇：半导体存储装置
- 同类专利
- 专利分类
